Nouveau Qualcomm Snapdragon SiP 1 : le all in one! | PhoneDroid

Le fabricant Asus a aujourd’hui dévoilé ses nouveaux Asus Zenfone Max Shot et Max Plus M2. Ils ont la particularité d’intégrer la toute nouvelle puce Qualcomm Snapdragon SiP 1 qui intègre tous les composants dans un seul package (System in Package).  Nous allons décrypter cette nouvelle puce by Qualcomm.
La nouvelle puce de Qualcomm a été créée en collaboration avec Universal Scientific Industrial qui est un industriel Chinois spécialiste des composants électroniques et le gouvernement brésilien. C’est la raison pour laquelle les nouveaux smartphones d’Asus ont été présentés le 14 mars au Brésil.
En ce qui concerne l’architecture du Qualcomm Snapdragon SiP 1, la puce intègre tous les composants tels que : CPU, GPU, modem, RAM et ROM. Ses composants sont inclus dans un seul circuit imprimé qui sera inséré sur...

Source : PhoneDroid
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