Samsung eUFS : une puce de 512 Go à 860 Mo/s pour les terminaux mobiles | Next INpact

Le fabricant vient d'annoncer que la production de masse avait débuté et que nous devrions donc les retrouver prochainement dans des smartphones et tablettes haut de gamme. Elle est constituée de 8 puces de V-NAND (64 couches) et...

Source : Next INpact
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