SK Hynix annonce des mémoires Flash 3D NAND TLC de 72 couches | MiniMachines

C’est mécaniquement une très bonne nouvelle, plus la densité des puces de stockage augmente, plus la capacités des SSD augmente. Relativisant à chaque fois leur prix. Avec ce nouveau format de puces NAND TLC de 72 couches, SK Hynix dépasse donc Samsung et Toshiba qui travaillent pour le moment sur  des modules de 64 couches qui devraient être disponibles dans le courant de l’année.
Avec cette évolution SK Hynix augmente de 50% la capacité de ses modules 256 gigabits, la mise en production au second semestre de ces puces rejoindra la production actuelle de solutions “classiques” en 48 couches. En passant ainsi de 48 à 72 couches la marque améliorer drastiquement la capacité de ces modules. La marque indique en outre augmenter de 20% les performances de ces composants. Une très bonne nouvelle puisque cela va permettre de...

Source : MiniMachines
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