Lakefield : la réponse d’Intel aux puces ARM est prometteuse, mais pas encore suffisante | FrAndroid

Seulement 7 watts de TDP et une architecture big.LITTLE conçue spécialement pour confronter Qualcomm et ses Snapdragon 8cx, ou Microsoft et son SQ1, voilà les grandes lignes des SoCs « Lakefield » d'Intel. Un premier aperçu de leurs performances arrive aujourd'hui jusqu'à nous au travers d'un test indépendant.

Ici un SoC Lakefield sur sa (petite) carte mère // Source : Intel

Présentées pour la première fois lors du CES 2019, à Las Vegas, les puces Intel Lakefield ont pour vocation d’apporter une réponse x86 aux processeurs ARM, commercialisés notamment par Qualcomm pour certains ultraportables ou appareils pliables. L’astuce d’Intel pour cette plateforme est de recourir à une conception verticale et à sa technologie multicouche maison, baptisée « Foveros ». Cette dernière permet d’empiler...

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